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《工业互联网和人工智能融合赋能行动方案》《“人工智能+制造”专项行动实施意见》发布，促进数字技术与实体经济全链条深度融合；《关于推进职业技能证书互通互认的通知》印发，破除技能人才流动壁垒，促进技能人才资源合理流动、有效配置……
画面晃得厉害，一会儿是天花板，一会儿是桌角。声音嘈杂，烟花声和说话声混在一起，听不清谁在说什么。屋子百来平方米，客厅里摆了三张圆桌，挤得只剩一条窄窄的过道。灯光亮得发白，照在油光的桌面上。菜已经吃得差不多，盘子叠着盘子，人挨着人坐着，有人端着酒杯站起身敬酒，有人在沙发上玩手机。热闹是真的热闹。
然而，本轮涨价与以往周期最大的不同在于一个关键变量——HBM（高带宽内存）的爆发式增长。AI芯片（如英伟达H200/B200）对HBM的需求是传统DRAM的数倍甚至数十倍。三大原厂将大量先进制程产能转向HBM，挤占了原本用于生产手机LPDDR（低功耗内存）的产能。这种“结构性短缺”成为本轮涨价的核心推手。